Z170终结者：ASUS 华硕 发布 ROG Maximus VIII Formula 主板行业
华硕100系ROG主板阵容庞大，华硕ROG Maximus VIII Extreme / Hero / Ranger甚至是小板型的Impact都已发布，现在最后的M8F（Maximus VIII Formula）也浮出水面了。ROG Maximus VIII Formula延续着类似护甲的设计，将在CES 2016展会上登场。
设计上，华硕ROG Maximus VIII Formula放弃了以往经典红黑配色，PCB板和护甲都是黑灰色，低调大气，不过护甲有华丽的RGB背光灯效，可以定制任何你想要的颜色。ROG M8F的背后也有加固SECC钢背板，类似TUF 特种部队一样，能承受50KG的压力，有效防止弯曲还能辅助散热。供电散热部分有水冷/风冷混合散热器，用到了EK的方案，风水两相宜，可有效降低MOS供电的温度。
规格方面，ROG Maximus VIII Formula主板采用LGA 1151插槽，支持英特尔第六代Skylake微架构处理器。附带面向发烧级超频玩家的强悍VRM供电模组，由单8针连接器供电。该板有四条DDR4 DIMM内存插槽，可支持3000MHz双通道高达64 GB DDR4内存。扩展插槽包括三路PCI-E 3.0 X16（X16 / X8 / X8）和三条PCI-E 3.0 x1插槽。存储有8个SATA III（6 Gb /s）端口，两个SATA Express端口和一个NVMe SSD。音频方面是华硕SupremeFX 2015方案，配备了ESS ES9023P（DAC），具有Hyperstream技术，尼吉康电容，高端的音频解决方案提供2Vrms耳机放大器，足够推动600欧姆音频设备。
尾部I / O包括6个USB 3.0端口，1个USB 3.1 TYPE-C，LAN端口，SPDIF，ROG Connect，COMS一键重置，WiFi天线接口（镀金处理），PS / 2接口，7.1声道音频插孔，HDMI和DP 1.2A显示接口。
